E69.E05001407X+0A

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。BCM56861A1IFSBG。 BCM88485CB1IFSBG。E69.E05001407X+0A

从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。不仅如此，PLD器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此，现代的器件已经不是纯硬件了，软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用，其地位也越来越重要。 电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，同一种器件也有多种封装形式，例如：贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境，同一器件也有不同的工业标准，国内元器件通常有三个标准，即：民用标准、工业标准、标准，标准不同，价格也不同。标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。MAX17611CGTL+TVHLPX4-23-2WH/C。 VHLPX4-18-2WH/C。

BAS-M-R0001-ABU-5.0，MDH12577C-471MA=P3，38F0126-0SR-15S2，MSBG-7246-008-000-905-000-00-G，MLX81108KDC-CAE-019-RE，MLX81325LLQ-BMA-003，NCSW170CT，KP236N6165XTMA1，NSI45060JDT4G，GHCSSRM3.24-V5V7-1-F1F2-R33-LM，S1JLHRVG，LRTBGVSG-VCVE-23+AoAQ-46+，HF70ACB322513-TD25，AS504-158R0，MLX81108KDC-CAE-024-RE，SBC846BDW1T1G，NINA-B306-00B-00，SM6T33CAY，WM8962BECSN/R，2820770-1，STM8AL3168TAX，GHCSSPM1.24-4T2U-1-1-350-R33-LM，PA434Y.472ANLT，PIC16F1934T-I/PT028，MUN5312DW1T1G，SOL28G2R3，DMN6040SSDQ-13，7-V5074-001TT，UC562G4X1A01，R5F109GACJFB#50，

SAK-TC233L-32F200FAC：适用于汽车和工业应用的强大AURIX微控制器SAK-TC233L-32F200FAC是英飞凌全新微控制器系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU，专为满足极高的安全标准，同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于代Tc2xxAurix。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM)，旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。关键特性:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存，具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM，具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括数据速率增强的CANFD唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-100package封装环境温度范围-40°...+125°可编程HSM硬件安全模块）F1A-HMHM-20-AT。 WCS-IMFQ-AMT-43。

STM32F103ZET6，STM32F101ZGT6，VND5T100AJTRE，STM32F030C6T6TR，ST1S40IPHR，AT91SAM9G35-CU-999，STM32F401CBU6TR，STM32L071KBU6，VN5016AJTRE，VND10N06TRE，CY8C4248LTI-L475，STM8L151R6T6TR，STM32F103REY6TR，STM32F091VCH6，PIC16F1934T-I/PT024，PIC16LF1554T-I/ML032，NCSA170DT，MCIMX6Q5EYM10ADR，AS504-184R0，TLE9879QXA40XUMA1，70640E，PIC16F1934T-I/PT029，TOBY-L201-02S-03，NCSW170DT，TLE9877QXA40XUMA2，D2516ECMDXGJD-R，GHCSSRM4.24-V7V9-1-E1F1-R33-LM，NEO-7M-0，CF20102D0RG-NH-TS，DMTH43M8LFGQ-13BLF8G24LS-100GV。 BLF8G09LS-270GW。E69.E05001407X+0A

APXVBLL15EX-C-I20。 SHPX4-11W-6WH。E69.E05001407X+0A

芯片(chip)，又称集成电路（integratedcircuit,IC），微芯片（microchip）。是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中重要的部分，承担着运算和存储的功能。什么是半导体？半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器，由于集成电路又占了器件80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。E69.E05001407X+0A

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